华为“B计划”,布局十五年

  “今天是历史的选择,所有我们曾经打造的‘备胎,一夜之间全部‘转正。”5月17日凌晨,华为海思半导体总裁何庭波致员工的一封内部信刷屏网络,信中饱含深情地提到,华为在多年前就做出假设,预计有一天会无法获得美国的先进芯片和技术,“为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造‘备胎”。
  
  当地时间5月16日,美国商务部工业与安全局将华为列入所谓“实体清单”,华为人迅速做出了应对。
  
  “PlanB”实际执行效果如何,对华为是一次生死大考。“我们已经准备好了。”5月21日,接受媒体群访时,华为创始人任正非说,“我们最重要的还是把自己能做的事情做好。”
  
  中国芯
  
  “如果他们突然断了我们的粮食,Android系统不给我用了,芯片也不给我用了,我们是不是就傻了?”2012年,在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上,任正非回答提问时说道,“断了我们粮食的时候,我们的备份系统稍微差一点,也要凑合能用上去。”
  
  一个华为未置可否的说法是,华为成立专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”,是为了应对将如洪水般袭来的数字信息大爆炸。
  
  而在八年前,任正非布下了另一枚棋子。
  
  2004年,华为成立子公司海思半导体,主攻消费电子芯片。对仓促受命的工程师何庭波,任正非说,“我给你每年4亿美元的研发费用,一定要站起来,适当减少对美国的依赖。芯片暂时没有用,也还是要继续做下去,这是公司的战略旗帜,不能动摇的。”
  
  中国芯并不是一开始就远远落后于先进。1959年,世界第一块集成电路诞生,而中国第一块集成电路于六年后也成功研制出来。
  
  但历史与现实种种原因,尽管政府扶持芯片产业多年,中国在芯片自给,尤其是高端芯片自给上,并无太大突破。
  
  “中国芯片的制造工艺和美国大概差了两代。目前国内芯片还没有能完全替代国外的产品。”中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰称,“之所以造成这种情况,不完全是因为某个芯片企业不太努力,最重要的是中国缺乏芯片发展的生态。”在他看来,这个生态的形成,需要芯片厂商从加工的设备到配套的软件等各个链条上有长期的经验积累。
  
  事实上,早在1991年,华为就开发设计出了首颗具备自有知识产权的ASIC(专用集成电路),成为华为芯片事业的起点。
  
  曾为华为工作多年的戴辉在文章中回忆:当时的华为刚结束代理生涯,研发用户交换机HJD48,如果使用通用芯片,产品就会陷入价格战的汪洋大海中,要甩开竞争对手,只能开发自己的ASIC。
  
  但代价是不菲的,一次性的工程费用就要几万美元。当时华为面临着巨大的资金压力,任正非不得不借高利贷投入研发。他曾站在六楼办公室的窗边,说过这样一句话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了。”
  
  这颗应运而生的芯片不负众望,降低了成本,提高了性能,华为集团也由此尝到了自研芯片的甜头。
  
  “备胎一定有用的”
  
  但海思的起步,可以说是失败的。
  
  任正非为海思的发展定下的目标是:招聘2000人,三年内做到外销40亿人民币。前者很快就完成了,但海思前三年的外销业务收入几乎为零。
  
  SIM卡芯片是海思做出的第一个项目,但技术门槛不高,竞争激烈。立项的时候,市场上一片卖到几美元,等做出来的时候,价格已经跌到几元人民币一片了,只能直接放弃。
  
  同样出生即失败的,还有海思的手机芯片第一炮。2009年,海思推出了一个GSM低端智能手机方案,将处理器打包成解决方案提供给山寨机使用,应用处理器(AP)芯片名叫K3V1。可惜先天不足,K3V1工上采用的是110nm,当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm,所以在竞争中迅速灰飞烟灭。
  
  2012年,海思发布了第二款手机芯片K3V2,随后稍加改进,以K3V2E的名