两份“万言书”的不同命运

  故事发生在华为。有一个北大的高才生被华为录用,他入职两个月,就自恃才高八斗,“洞见”出了华为管理的种种问题,于是就洋洋洒洒写了一封“万言书”给任正非,信中对华为的经营战略、管理体制、人员编制、产品质量、用户策略等方面夸夸其谈。
  
  这位高才生原以为自己的“高论”能得到总裁的肯定和赞扬,但是没想到结果却出乎意料。任正非看完后,对人力资源总监说:“此人如果有精神病,建议送医院治疗;如果没病,建议辞退!”随后,华为总裁办在《致新员工书》里面专门强调了一段话:“要有系统、有分析地提出您的建议,您是一个有文化者,草率的提议,对您是不负责任,也浪费了别人的时间。特别是新来者。要深入、透彻地分析,找出一个环节的问题,找到解决的办法,踏踏实实地一点儿一点儿地去做,不要哗众取宠。”
  
  作为新员工,最重要的还是要做好本职工作,把重点放在自己能够解决的问题上,不要把主要精力放在构思“宏伟蓝图”、做“天下大事”上面。毕竟刚入职,对公司文化、业务没有深入的了解和理解,怎么可能提出合乎实际的建议,不过都是纸上谈兵。这怎么能让人信服,难怪这位高才生被认为是精神病。马云也曾忠告过新员工:刚来公司不到一年的人,千万别给我写战略报告,千万别瞎提阿里发展大计……谁提,谁离开!但你成了三年阿里人后,你讲的话我一定洗耳恭听。我们喜欢小建议小完善……我们感恩你的每一个小小的完善行动。
  
  华为还有一个“万言书”的故事。延俊华从清华博士毕业后,进入华为中试传输部。工作半年后,他给任正非写了一封题为《千里奔华为》的信,其中写了一个“因小失大”的例子:“一天,我让焊工帮我修一块主板。这块主板没什么大毛病,只是芯片上的管脚碰歪了,用针头拨一下就行了。然而,焊工小组的针头不知被谁拿走了,于是她就用镊子拨,由于管脚太密,镊子不合适,一个不小心,把管脚搞断了,一块价值几百元的芯片就这样扔了。没办法只得换芯片,而换芯片的工具也不合适,加热面太小导致主板的铜铂损坏,这就意味着整块主板报废了。就这样,原本一个不起眼的小毛病,修成了无法挽回的大毛病!一块经过多道工序加工出来的主板就这样报废了。我对焊工生气地说:‘你知道这块板子多少钱幔35000元!’女孩儿委屈地说:‘没有合适的工具,我有什么办法?’几天后,我又去修主板,那位焊工说:‘你的板子我修不了。’现在修板子,我只好跑到单板工段去焊,每次来回要耽误半小时。欲善其事,先利其器。公司现在最紧缺的往往是一些很小的东西,比如常常找不到螺丝刀用。有一个实验室里的十几块万用表竟然无一管用,因为都没有电池。导致这些问题的原因,一方面是因为小东西容易丢,另一方面公司的申购程序也有问题。”信中具体的实例还有很多。任正非看完后,称赞其为“一个会思考并热爱华为的人”,直接将其提升为部门副部长,还安排将其原文发表在内部《管理优化报》上,要求组织全员学习讨论。
  
  【职场启示】
  
  作为新员工,不是不能提建议和批评,关键在于结合具体工作实际,能想人所未想,见人所未见。延俊华从一件件亲身经历的实例中,从不同的侧面反映公司存在的问题,比如他谈一些小工具的缺失对整体工作效率和效益的影响,让人反思“因小失大”的问题。这样的建言都实实在在、有血有肉。这才是善意的批评和建议,才是一个主人翁意识的表现。因此延俊华让人感到难能可贵。
  
  同是赫赫名校的高才生,同是给老板写“万言书”,却有着完全不同的结局,一个被辞退,一个被重用。为什么命运际遇如此不同?这其中的道理,值得我们深思。

华为“B计划”,布局十五年

  “今天是历史的选择,所有我们曾经打造的‘备胎,一夜之间全部‘转正。”5月17日凌晨,华为海思半导体总裁何庭波致员工的一封内部信刷屏网络,信中饱含深情地提到,华为在多年前就做出假设,预计有一天会无法获得美国的先进芯片和技术,“为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造‘备胎”。
  
  当地时间5月16日,美国商务部工业与安全局将华为列入所谓“实体清单”,华为人迅速做出了应对。
  
  “PlanB”实际执行效果如何,对华为是一次生死大考。“我们已经准备好了。”5月21日,接受媒体群访时,华为创始人任正非说,“我们最重要的还是把自己能做的事情做好。”
  
  中国芯
  
  “如果他们突然断了我们的粮食,Android系统不给我用了,芯片也不给我用了,我们是不是就傻了?”2012年,在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上,任正非回答提问时说道,“断了我们粮食的时候,我们的备份系统稍微差一点,也要凑合能用上去。”
  
  一个华为未置可否的说法是,华为成立专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”,是为了应对将如洪水般袭来的数字信息大爆炸。
  
  而在八年前,任正非布下了另一枚棋子。
  
  2004年,华为成立子公司海思半导体,主攻消费电子芯片。对仓促受命的工程师何庭波,任正非说,“我给你每年4亿美元的研发费用,一定要站起来,适当减少对美国的依赖。芯片暂时没有用,也还是要继续做下去,这是公司的战略旗帜,不能动摇的。”
  
  中国芯并不是一开始就远远落后于先进。1959年,世界第一块集成电路诞生,而中国第一块集成电路于六年后也成功研制出来。
  
  但历史与现实种种原因,尽管政府扶持芯片产业多年,中国在芯片自给,尤其是高端芯片自给上,并无太大突破。
  
  “中国芯片的制造工艺和美国大概差了两代。目前国内芯片还没有能完全替代国外的产品。”中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰称,“之所以造成这种情况,不完全是因为某个芯片企业不太努力,最重要的是中国缺乏芯片发展的生态。”在他看来,这个生态的形成,需要芯片厂商从加工的设备到配套的软件等各个链条上有长期的经验积累。
  
  事实上,早在1991年,华为就开发设计出了首颗具备自有知识产权的ASIC(专用集成电路),成为华为芯片事业的起点。
  
  曾为华为工作多年的戴辉在文章中回忆:当时的华为刚结束代理生涯,研发用户交换机HJD48,如果使用通用芯片,产品就会陷入价格战的汪洋大海中,要甩开竞争对手,只能开发自己的ASIC。
  
  但代价是不菲的,一次性的工程费用就要几万美元。当时华为面临着巨大的资金压力,任正非不得不借高利贷投入研发。他曾站在六楼办公室的窗边,说过这样一句话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了。”
  
  这颗应运而生的芯片不负众望,降低了成本,提高了性能,华为集团也由此尝到了自研芯片的甜头。
  
  “备胎一定有用的”
  
  但海思的起步,可以说是失败的。
  
  任正非为海思的发展定下的目标是:招聘2000人,三年内做到外销40亿人民币。前者很快就完成了,但海思前三年的外销业务收入几乎为零。
  
  SIM卡芯片是海思做出的第一个项目,但技术门槛不高,竞争激烈。立项的时候,市场上一片卖到几美元,等做出来的时候,价格已经跌到几元人民币一片了,只能直接放弃。
  
  同样出生即失败的,还有海思的手机芯片第一炮。2009年,海思推出了一个GSM低端智能手机方案,将处理器打包成解决方案提供给山寨机使用,应用处理器(AP)芯片名叫K3V1。可惜先天不足,K3V1工上采用的是110nm,当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm,所以在竞争中迅速灰飞烟灭。
  
  2012年,海思发布了第二款手机芯片K3V2,随后稍加改进,以K3V2E的名